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一、公司两点
全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
二、主营业务
传感器领域的封装测试义务。
三、概念贴合排名
汽车芯片,先进封装,芯片概念,MSCI概念,TOF镜头,长三角一体化,传感器,第三代半导体,光刻机,光刻胶,华为概念,集成电路概念,汽车电子,人民币贬值受益,融资融券,消费电子概念,虚拟现实,增强现实等。
四、要点
①、Chiplet技术
②、继承电路
③、投资以色列第三代半导体企业
④、荷兰ANTERYON公司
⑤、定增投智能传感器模块项目
⑥、ASML为公司参与并购的荷兰Anteryon公司主要客户之一